深圳LED封装管理系统介绍 润思领航供

    一、应用行业

      LED灯珠封装行业

    二、主要解决的问题

      1、封装过程包括分光、编带、包装、入库各环节管控难度大，易造成混料。

      2、工单进度无法实时监控，统计耗时耗力。 

      3、人工核算销售出货单，效率低下且风险较大。

      4、报表收集时间滞后。

      5、手写或手工打印标签浪费人力且易出错。

      6、清机点检无法有效管控，人工填写报表耗时。

    三、系统功能说明

      1、人工料清机点检实现无纸化和防呆管控，系统强制清机点检。

      2、实时与ERP工单信息对接。

      3、提供分级管理?？椋苯拥既敕旨侗怼?br/>
      4、分光机投料防呆管理，根据工单用料表进行投料防呆管控，防止错料、混料。

      5、分光机满BIN后系统自动打印分光标签，杜绝人工手写标签或手工打印标签异常。

      6、编带投料与产出防呆管控，有效控制编带站错料、混料异常。

      7、真空包装管控，扫描卷盘标签自动打印铝箔袋标签。

      8、装箱防呆管控，扫描铝箔袋标签自动打印装箱标签，防止错装、短装、多装。

      9、出入库作业管理，实现快速入库上架及快速拣货。

      10、生产进度即时监控，实现掌握工单进度。

      11、质量管理模块，按机台、工站、工单、实时统计产品不良率，生产异常实时预警提示。

      12、实时产能统计分析。